Page 150 - 2019產學合作特刊
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特別企劃
產學合作特刊
均華進軍 WLP 及 PLP 先進封裝 美國黃豆出口協會
黏晶機、封膜機及雷射打印機三大利器進擊 力倡永續生產
文 / 張瑞文 圖 / 美國黃豆出口協會
文/翁永全
日前,美國黃豆出口協會代表團訪台進行農業交流, 球合作夥伴體會到美國黃豆對永續經營、綠能環境的
台灣在半導體設備發展起步較晚,主要製程設備早 均華在 AOI 及精密取放 (Pick &Place) 具備頂尖技
身為全球黃豆產業領導者,美國黃豆出口協會執行長 重視。
期都由國際大廠主導,隨著技術進步,以台積電為首的 術實力,發展多面檢查晶粒分類挑揀機,切入大廠供
蘇健(Jim Sutter)表示,台美長期進行密切商業合作,
半導體製造廠開始重視扶持本土供應商,在封測段設 應鏈,該機由於近年市場火紅,躍為主製程設備。均華 感謝台灣對美國黃豆產品的長期支持。此次除了大力 美國黃豆基金會理事柯瑞雪(Rochelle Krusemark)
備,出現多家具有國際競爭力的業者。 也推出載帶式晶粒挑揀機 (Tape Reel Sorter),也是精 推廣美國黃豆,他也看好台灣精準農業的發展潛力, 說,97% 美國農場是農民家族擁有的,而不是大財團,
密取放技術的加值應用,每小時產量 30K,與品牌大 承諾未來雙方將會有更多合作事宜。 美國黃豆農民會持續精進種植技術,並提升生產效率,
AOI 整合應用及精密取放 (Pick &Place) 技術是均華 廠並駕齊驅,搭配多面檢查,廣泛應用在晶圓級封裝 不斷地達成,甚至超越客戶的期待。
精密 (6640) 的強項,關注晶圓級封裝(WLP)及面板 製程。
中美貿易戰 危及黃豆產業
級封裝(PLP)先進封裝技術的發展,推出多項關鍵設
美國黃豆外銷全球多國,中國是美國黃豆最大的出
備,以凌駕市場水準的取放精度及客製化研發能力為 總經理許鴻銘表示,因應大載具、高精度、高產出、
口國家,面對中美貿易戰所帶來市場影響,蘇健(Jim
優勢。均華的 WLP 及 PLP 扇型封裝黏晶機 (Bonder) 客製化、智慧化的趨勢,均華的所有設備全面朝向遠
Sutter)指出,在貿易戰中,美國黃豆產業是這一波大
分別達到 2um 及 3um 精度,較多數同業僅及 5um 明 端監控、無人自動化操作整合性發展,迎合工業 4.0 與
環境下意外的受害者,但美國黃豆依舊專注本業,持
顯領先,並朝向 1um 推進。 智慧機械的趨勢,提升人均產值,為客戶創造更大的
續開拓巴基斯坦、拉丁美洲等新興市場,亦積極與原
價值。 有合作夥伴維持良好關係;除中國外,歐洲為美國黃豆
均華副總經理石敦智表示, PLP 追求更大產能以 第二大市場,台灣、日本及墨西哥等國也是重要出口國。
降低平均 製造 成 本,基 板 尺寸 從 300*300 提 升至 美國黃豆出口協會執行長蘇健 (Jim Sutter)(右)與美國黃豆出口 他相信,美國黃豆的高品質堅持與美國永續農業的優
600*600(mm),也面對基板翹曲以及加熱高溫影響黏 協會執行長蘇健 (Jim Sutter),來台共同推廣美國黃豆。 勢必定會被全世界看見。
晶精度等諸多製程挑戰。PLP 業者努力維持穩定的作
美領導產業 六成外銷全球
業精度,比更高精度但不穩定更加重要。WLP 發展比
美國黃豆在全球黃豆產業研究中具領導地位。美國
PLP早,目前仍是業界主流,也是中國市場發展的重點。
致力於生產高品質黃豆,大力提倡永續生產,在美國
PLP 來勢洶洶,今年似有減速跡象,大環境變數讓設
栽種的黃豆,約有六成外銷至全球國際市場。其中,美
備投資趨向保守,指標大廠仍依原定計劃前進。
國在台灣深耕經營黃豆推廣活動已長達 50 年,提供健
康與安全的高品質黃豆給國人食用。
黏晶機、封膜機及雷射打印機是均華進軍 WLP 及
PLP 先進封裝的利器,面板級封膜機 (Panel Molding) 由於台灣許多食品製造與動物飼料主要仰賴黃豆,
可應用在 600*600mm 尺寸及維持 20um 平整度,雷射 因此,美國相當重視與台灣的良好合作關係,將持續生
打印機精度為 50um。石敦智表示,在元件微小化、複 產創新、營養、環保且高品質的黃豆。
雜化,加上品質要求提高下,採用均華的高精度多面
此外,美國黃豆也在台積極推動永續生產標章
檢查機進行晶粒「100% 全檢」,逐漸成為標準製程。
(SUSS Logo),希望能藉由「永續生產」滿足台灣消
可及時檢出問題元件,不會進到下一道製程,CIS、
費者期待。美國黃豆永續標章具有商業價值,象徵食
MEMS 及屏下指紋辨識 IC 都已導入應用,儼然成為趨 品安全透明化,提供使用者清楚的食品來源,更讓全
均華總經理許鴻銘(左上)、副總經理石敦智(右上)、晶粒六 美國黃豆外銷全球多國。
勢。 面檢查機(左下 ) 及晶圓雷射刻印機。
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