Page 151 - 2019產學合作特刊
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特別企劃
 產學合作特刊







 均華進軍 WLP 及 PLP 先進封裝                    美國黃豆出口協會



 黏晶機、封膜機及雷射打印機三大利器進擊                           力倡永續生產




                    文 / 張瑞文  圖 / 美國黃豆出口協會
 文/翁永全
                      日前，美國黃豆出口協會代表團訪台進行農業交流，                         球合作夥伴體會到美國黃豆對永續經營、綠能環境的
 台灣在半導體設備發展起步較晚，主要製程設備早  均華在 AOI 及精密取放 (Pick &Place) 具備頂尖技
                    身為全球黃豆產業領導者，美國黃豆出口協會執行長                           重視。
 期都由國際大廠主導，隨著技術進步，以台積電為首的  術實力，發展多面檢查晶粒分類挑揀機，切入大廠供
                    蘇健（Jim Sutter）表示，台美長期進行密切商業合作，
 半導體製造廠開始重視扶持本土供應商，在封測段設  應鏈，該機由於近年市場火紅，躍為主製程設備。均華  感謝台灣對美國黃豆產品的長期支持。此次除了大力  美國黃豆基金會理事柯瑞雪（Rochelle Krusemark）
 備，出現多家具有國際競爭力的業者。  也推出載帶式晶粒挑揀機 (Tape Reel Sorter)，也是精  推廣美國黃豆，他也看好台灣精準農業的發展潛力，  說，97% 美國農場是農民家族擁有的，而不是大財團，
 密取放技術的加值應用，每小時產量 30K，與品牌大  承諾未來雙方將會有更多合作事宜。                          美國黃豆農民會持續精進種植技術，並提升生產效率，
 AOI 整合應用及精密取放 (Pick &Place) 技術是均華  廠並駕齊驅，搭配多面檢查，廣泛應用在晶圓級封裝           不斷地達成，甚至超越客戶的期待。
 精密 (6640) 的強項，關注晶圓級封裝（WLP）及面板  製程。
                                                                      中美貿易戰 危及黃豆產業
 級封裝（PLP）先進封裝技術的發展，推出多項關鍵設
                                                                        美國黃豆外銷全球多國，中國是美國黃豆最大的出
 備，以凌駕市場水準的取放精度及客製化研發能力為  總經理許鴻銘表示，因應大載具、高精度、高產出、
                                                                      口國家，面對中美貿易戰所帶來市場影響，蘇健（Jim
 優勢。均華的 WLP 及 PLP 扇型封裝黏晶機 (Bonder)  客製化、智慧化的趨勢，均華的所有設備全面朝向遠
                                                                      Sutter）指出，在貿易戰中，美國黃豆產業是這一波大
 分別達到 2um 及 3um 精度，較多數同業僅及 5um 明  端監控、無人自動化操作整合性發展，迎合工業 4.0 與
                                                                      環境下意外的受害者，但美國黃豆依舊專注本業，持
 顯領先，並朝向 1um 推進。  智慧機械的趨勢，提升人均產值，為客戶創造更大的
                                                                      續開拓巴基斯坦、拉丁美洲等新興市場，亦積極與原
 價值。                                                                  有合作夥伴維持良好關係；除中國外，歐洲為美國黃豆
 均華副總經理石敦智表示， PLP 追求更大產能以                                             第二大市場，台灣、日本及墨西哥等國也是重要出口國。

 降低平均 製造 成 本，基 板 尺寸 從 300*300 提 升至  美國黃豆出口協會執行長蘇健 (Jim Sutter)（右）與美國黃豆出口  他相信，美國黃豆的高品質堅持與美國永續農業的優
 600*600(mm)，也面對基板翹曲以及加熱高溫影響黏  協會執行長蘇健 (Jim Sutter)，來台共同推廣美國黃豆。       勢必定會被全世界看見。
 晶精度等諸多製程挑戰。PLP 業者努力維持穩定的作
                    美領導產業 六成外銷全球
 業精度，比更高精度但不穩定更加重要。WLP 發展比
                      美國黃豆在全球黃豆產業研究中具領導地位。美國
 PLP早，目前仍是業界主流，也是中國市場發展的重點。
                    致力於生產高品質黃豆，大力提倡永續生產，在美國
 PLP 來勢洶洶，今年似有減速跡象，大環境變數讓設
                    栽種的黃豆，約有六成外銷至全球國際市場。其中，美
 備投資趨向保守，指標大廠仍依原定計劃前進。
                    國在台灣深耕經營黃豆推廣活動已長達 50 年，提供健
                    康與安全的高品質黃豆給國人食用。
 黏晶機、封膜機及雷射打印機是均華進軍 WLP 及
 PLP 先進封裝的利器，面板級封膜機 (Panel Molding)  由於台灣許多食品製造與動物飼料主要仰賴黃豆，

 可應用在 600*600mm 尺寸及維持 20um 平整度，雷射  因此，美國相當重視與台灣的良好合作關係，將持續生
 打印機精度為 50um。石敦智表示，在元件微小化、複  產創新、營養、環保且高品質的黃豆。
 雜化，加上品質要求提高下，採用均華的高精度多面
                      此外，美國黃豆也在台積極推動永續生產標章
 檢查機進行晶粒「100% 全檢」，逐漸成為標準製程。
                   （SUSS Logo），希望能藉由「永續生產」滿足台灣消
 可及時檢出問題元件，不會進到下一道製程，CIS、
                    費者期待。美國黃豆永續標章具有商業價值，象徵食
 MEMS 及屏下指紋辨識 IC 都已導入應用，儼然成為趨  品安全透明化，提供使用者清楚的食品來源，更讓全
 均華總經理許鴻銘（左上）、副總經理石敦智（右上）、晶粒六                                        美國黃豆外銷全球多國。
 勢。  面檢查機（左下 ) 及晶圓雷射刻印機。


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