Page 154 - 2019產學合作特刊

產學合作特刊 特別企劃

明新科大封測類產線教學 強強聯手 研發實務與人才培育多方結盟

在執行面上，明新科大在 2017 年 8 月邀請愛德萬測
成產業人才發展基地 試、力成科技、矽格、廣化科技、欣銓科技與矽拓科技

六家封測廠商共同成立「半導體封裝測試產業聯盟」，
進行封測技術合作與聯合研發、實習訓練及人才培育等
文 / 曹松清、曹佳榮 圖／明新科大 產學結盟。

明新與磐石高中、矽格結盟產學合作，辦「半導體人才培育班」引
領高中職生朝半導體職涯領域發展
明新科技大學位於桃竹苗區域的中心點，居半導體產 業」，於就學期間除可學習高科技的半導體相關技術，
業聚落之內，周邊封裝測試公司林立，而半導體封裝測 也可提前培養增進人際能力及工作場所的適應力，畢業 波發生而獲得大面積均勻高密度電漿的新技術，由國內
試和政府的新經濟「5+N」政策緊密相關，統計報告顯 後順利就業，發揚技職教育「做中學，學中做」的實務 自主研發成功並獲得三項國內外專利。
示 2018 年台灣 IC 封測產業市值占全球市場高達 52% 特色。
以上，產值達 4,477 億元，從業人口超過 9 萬人。 「封裝製程區」將擺置合作公司將捐贈的封裝設備，
包括晶圓切割機、黏晶機、打線機、壓模機、切腳機等，
加以工業 4.0 發展，AI 產業蓬勃，以「產業大學」為 配合「封裝技術實務」課程，讓學生能在校園學習與熟
辦學定位的明新科技大學，掌握產業趨勢以「智慧科技」 悉各項封裝設備之操作與維護。
與「智慧服務」為發展主軸，在 AI 智慧科技與研發應用
上，利用產業資源豐富多樣的優勢，智慧封裝測試產業 IC 封裝測試產學大聯盟 建立人才發展基地
明新科大「智慧科技體驗館」以 IoT、AI 技術與應用為展出主題
以「智慧製造」技術為核心，結合「工業物聯網」，投入
研發相關的封裝測試設備與環境。 5 月15 日更於校內舉 在人才培育方面，有與矽格公司以「2+2N 產學攜手 明新科大也與經濟部工業局智慧電子學院共同推動
辦「AI+ 半導體封裝測試人才培育及技術交流會」，邀 合作」模式辦理「半導體封裝測試精英專班」，是全國 封裝測試產業人才能力鑑定，開設證照檢定對應之培訓
集產官學研專家，分享以智慧製造為技術核心，在智慧 唯一試辦單位。另外也向下札根與磐石高中合作「半導 課程，邀請產、學、研專家學者機構成立「IC 封裝測試
感測系統、智慧資料分析等封測領域的應用與實務。 產學大聯盟」，未來將辦理封裝測試能力鑑定相關認證，
體人才培育班」輔導 30 名高中學生，讓有興趣踏入該 提升產業人才素質。
明新科大與矽格產學合作半導體封測製造服務 AI 智慧化，辦理智 領域的學生，有提早認識與學習半導體產業知識的機
慧半導體封測課程培訓人才 會，未來也將拓點至與內思高工、沙鹿高工等校合作。 與業者合作執行「廠區自動化」、「人工智慧檢測」

之產學合作計畫，明新科大將成為「半導體封裝測試產
另外配合政府推動半導體產業的政策，明新科大也推 明新科大發展封測產業特色教學，獲教育部補助 4 千
出「積體電路封裝測試學分學程」，持續開授半導體應 萬元的經費，在校內建置的「半導體封裝測試類產線」 業專業人才發展基地」，推廣封裝測試、真空技術人才、
用技術與產線管理相關課程，培育積體電路設計、元件 教學環境，分為「測試類產線」、「封裝類產線」及「封 半導體元件整合等實務訓練，以培訓符合區域產業人才
量測、積體電路測試、半導體封裝實務應用、積體電路 裝製程區」。「測試類產線」規劃有「積體電路測試封 需求的技術人員。
產品可靠性驗證及產線管理等的產業人才。
裝區」、「積體電路元件特性量測區」、「研討室」、「積
體電路測試模擬教學區」，並受到業界大力支持，像是
為了進行半導體封裝測試實務人才的培育，讓「封裝 力成科技捐贈黏晶機設備、Advantest T5581 的記憶體
測試產業精英專班」以及「積體電路封裝測試學分學程」
明新科大舉辦 AI+ 半導體封測人才及技術交流會，產官學研各界 測試機台，矽格捐贈HP/Agilent 84000 RF IC 測試系統、
專家集聚研討分享 AI 於封測產業的技術應用實務 的學生有優質的實驗場域，明新科大規劃了「半導體封 自動光學檢驗 (AOI) 機台設備，並成立與業界同等級實
裝測試實務人才培育計畫」專案，同時建置「半導體封
AI 當道 校園建置半導體封裝測試類產線 作教室，愛德萬測試公司也配合教學計畫，支援講師及
裝測試類產線」教學環境，建構以學生就業為導向的優 設備維修人力。
產學研發能量充沛的明新科大，為提供半導體封裝測 質實作環境，讓學員在學校就能熟悉產業的作業環境和
試產業的優質技術人力，配合教育部「產學攜手 2+2N 機具設備，並導入「智慧製造」技術與應用，落實技職 「封裝類產線」則規劃有「精實管理區」、「高頻電
產業精英專班」計畫，與鄰近的封測廠商合作，成立「封 學用合一的教育精神。 漿應用研究中心」、「倉儲物流區」、「準備室」、「可
裝測試產業精英專班」，以培訓現階段人力資源缺乏的 靠度試驗區」、「封裝製程區」，具備功率元件封裝生
半導體封裝測試技術人才，開授封測技術相關理論與實 另外，明新科大在校內工學院也設置「智慧科技體驗 產能力。其中「高頻電漿應用研究中心」研究領域包含
務課程，培養學生實務作業能力，藉由明新科大與封測 館」，以 IoT 、AI 技術與應用為展出主題，採主題式展 封裝製程所用之複合材料，國際設備大廠優貝克公司
廠商的產學攜手合作，以雙師教學模式進行人才培訓， 示智慧科技的最新應用，也可做為智慧科技教育的教 (ULVAC) 捐贈價值 2 千萬元的電漿化學氣相沉積設備。
透過理論與實務結合的教育方式，讓學生能「入學即就 材，呈現明新在智慧科技教育的成果。 明新科大攜手封測廠商成立「半導體封裝測試產業聯盟」，也逐步
此中心的超高頻電漿源新技術是目前唯一突破解決駐 發展成為封測人才發展基地
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